2018第十届中国国际物联网博览会（2018苏州物联网博览会）将于2018年4月25-27日在苏州国际博览中心召开，此次博览会将会中国物联网产业链一次完整的展示，包括物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码、摄像头)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)，覆盖物联网、RFID、无线通讯、位置服务、物联网标准、物联网应用等专业高端论坛，同期有数九场物联网行业大会，不容错过！！！

金年会是国家高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业，是国内物联网、M2M产业的市场先行者，公司聚焦物联网产业，致力于推动“产业+物联网”融合发展，在M2M通信、智慧水联网、智能交通与车联网等重点市场坚持创新，开展具有自主知识产权的核心、关键产品的研发，产品覆盖智能传感、传输终端、行业应用终端、物联网云平台等物联网各个环节，此次展会金年会将以“端云一体化IOT整体方案，为智能应用赋能”为主题，即将亮相苏州物博会，并将在4月26的2018苏州零售智能创新应用大会带来以“物联网与新零售的激情碰撞——智能工业计算机在新零售的应用”为主题的分享

诚邀新老客户朋友、行业同仁莅临金年会展位参观、体验！

展会信息： 
时间：2018年4月25-27日 
地点：苏州国际博览中心 
金年会展位号：C1馆C6-1