5月17日，由中国联通、中国信息通信研究院、天津市工业和信息化局等单位联合主办的第三届5G+工业互联网（天津）高峰论坛顺利举行。金年会股份董事长左绍舟受邀出席论坛，并与中国联通、中国工程院、中国信通院等行业重磅嘉宾共同发布业界首个5G RedCap产业联盟，金年会股份成为该联盟首批入驻企业。

金年会股份董事长左绍舟参与联盟成立仪式（右四）

金年会股份与中国联通多年来持续深入合作，2021年与中国联通联合打造了5G工业物联网联合创新实验室，致力于不断丰富行业终端、推动应用规模，尤其是在5G通用终端的研发、行业特色终端的研发与产业化上，已孵化出多款雁飞5G工业网关，并在全国多个省市多个生态项目上展开合作。金年会股份率先加入中国联通5G物联网OpenLab开放实验室，开展多项RedCap技术研究工作，并参与RedCap终端测试认证等，双方已取得一定研究成果。

金年会股份成为首批入驻联盟企业

18日下午，中国联通邀请行业内领先企业代表围绕5G RedCap展开技术能力研讨、场景应用需求、商业部署展望，金年会股份产品总监丁靖从市场现状及行业需求方面分享了金年会在5G RedCap终端上的产品和市场规划，期望在工业、车联网和电力市场与产业链生态伙伴共同推进RedCap应用场景快速规模化落地。

金年会股份产品总监丁靖发表主题演讲

紧抓当下5G轻量化技术机遇，全力推进5G物联网产业规模发展。依托于联盟平台资源，在5G RedCap商用落地上，金年会股份已率先推出面向工业和电力场景的低成本、低时延、低功耗、小尺寸的专用型5G RedCap工业智能网关。全面支持5G多DNN切片、5G LAN、高精度B码授时等5G原生能力，兼备中高速率场景下的低时延要求，同时缓解5G成本、功耗压力，满足工业自动化、工业装备运维、PLC协同控制、AGV/AMR互联互通、电力差动保护、电力配网自动化等场景应用。

RedCap拥有丰富的应用场景和发展空间，也将成为5G物联网的一种核心技术能力，未来金年会股份将携手产业伙伴打造领先的技术底座、孵化全栈产品体系、构建共赢商业生态。